Краткие характеристики | Производитель: INTEL Модель: Core™ i9 11900K Артикул: BX8070811900K Семейство процессора: Intel Core ™ i9 Тип сокета: s1200 Модель чипсета: Intel Z590 Модель чипсета: Intel B560 Модель чипсета: Intel H510 Количество ядер: 8 ядер Количество потоков: 16 потоков Тактовая частота ядра, ГГц: 3.5 Частота ядра в Boost режиме, ГГц: 5.3 Графическое ядро: Intel UHD Graphics 750 Тип шины: 8 GT/s DMI Intel® Smart Cache: 16Mb Технология CMOS: 14nm Теплопакет (TDP): 95W Поколение процессоров Intel: Rocket Lake Особенности: DDR4-3200 Тип поставки: BOX (Сборка) Кулер в комплекте: нет (Сборка) Поколение процессора: Rocket Lake Страна производства: США |
Краткие характеристики | Виробник: INTEL Модель: Core™ i9 11900K Артикул: BX8070811900K Сімейство процесора: Intel Core™ i9 Тип сокету: s1200 Модель чіпсету: Intel Z590 Модель чіпсета B560 Модель чіпсету: Intel H510 Кількість ядер: 8 ядер Кількість потоків: 16 потоків Тактова частота ядра, ГГц: 3.5 Частота ядра в Boost режимі, ГГц: 5.3 Графічне ядро: Intel UHD Graphics 750 Тип шини: 8 GT/s DMI Intel® Smart Cache: 16Mb Технологія CMOS: 14nm Теплопакет (TDP): 95W Покоління процесорів Intel: Rocket Lake Особливості: DDR4-3200 Тип поставки: BOX (Складання) Кулер у комплекті: немає (Складання) Покоління процесора: Rocket Lake Країна виробництва: США |
Тип поставки | BOX |
Тип поставки | BOX |
Тип разъема | s1200 |
Тип разъема | s1200 |
Частоты | |
---|---|
Тактовая частота | 3.5 |
Тактовая частота | 3.5 |
Частота системной шины | 8 GT/s DMI |
Частота системной шины | 8 GT/s DMI |
Ядро | |
Число потоков | 16 потоков |
Число потоков | 16 потоков |
Количество ядер процессора | 8 ядер |
Количество ядер процессора | 8 ядер |
Дополнительные характеристики | |
Особенности | DDR4-3200 |
Особенности | DDR4-3200 |