Краткие характеристики | Тип: Процессор Тип разъема: Socket 2066 Тактовая частота, ГГц: 2.9 (4,3 Turbo) Частота системной шины: 8 ГТ/с Объем кэш-памяти третьего уровня, МБ: 16,5 Наименование ядра: Skylake-X Количество ядер: 12 Число потоков: 24 Производственная технология, нм: 14 Мощность TDP, Вт: 140 Ревизия ядра: M0(SR3NG) Максимальный объем памяти, ГБ: 128 Тип памяти: DDR4-2666 Кол-во каналов памяти: 4 Комплектация (Tray/Box): Box Технология виртуализации: Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) Разблокированый множитель: есть |
Краткие характеристики | Тип: Процессор Тип разъема: Socket 2066 Тактовая частота, ГГц: 2.9 (4,3 Turbo) Частота системной шины: 8 ГТ/с Объем кэш-памяти третьего уровня, МБ: 16,5 Наименование ядра: Skylake-X Количество ядер: 12 Число потоков: 24 Производственная технология, нм: 14 Мощность TDP, Вт: 140 Ревизия ядра: M0(SR3NG) Максимальный объем памяти, ГБ: 128 Тип памяти: DDR4-2666 Кол-во каналов памяти: 4 Комплектация (Tray/Box): Box Технология виртуализации: Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) Разблокированый множитель: есть |
Тип разъема | Socket 2066 |
Тип разъема | Socket 2066 |
Частоты | |
---|---|
Тактовая частота | 2.9 (4,3 Turbo) |
Тактовая частота | 2.9 (4,3 Turbo) |
Ядро | |
Количество ядер процессора | 12 |
Количество ядер процессора | 12 |
Дополнительные характеристики | |
Особенности | Технологии Intel Turbo Boost 2.0, Intel AES-NI; Intel Hyper-Threading; PCI Express Lanes - 44 |
Особенности | Технологии Intel Turbo Boost 2.0, Intel AES-NI; Intel Hyper-Threading; PCI Express Lanes - 44 |