Паста BGA XGSP200- используется для спайки проводов, восстановления шариков на BGA и NAND микросхемах, пайке SMD.Состав: Олово-63%, Свинец-37%Размер частиц припоя: 24 - 45мкмТип флюса: No Clean ( не требует смывки)Температура начала плавления: 200°CМасса нетто: 200 грамм