Материнcкая плата ASRock H570M_PRO4

Код товара: 3733230
Нет в наличии 0 отзывов
Сообщить о наличии

Краткие характеристики

По направлению: для дома/офиса
Форм-фактор: mATX
Тип подключения: LGA1200
Процессорная совместимость: Intel /10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors
Северный мост (чипсет): Intel H570
UEFI BIOS: 128Mb AMI UEFI Legal BIOS with multilingual GUI support
Максимальный объем памяти: 128 ГБ
Слотов PCI-E 16x: 1 шт
Слотов PCI-E 4x: 1 шт
Звук: 7.1
SATA 3 (6Гбит/с): 4 порта(ов)
LAN (RJ-45): 10/100/1000 Мбит/с
USB 2.0: 2 шт
По направлению: для дома/офиса
Форм-фактор: mATX
Для процессоров: Intel
Тип подключения: LGA1200
Процессорная совместимость: Intel /10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors
Северный мост (чипсет): Intel H570
UEFI BIOS: 128Mb AMI UEFI Legal BIOS with multilingual GUI support
Тип разъема: DDR4
DDR4: 4 слота
Количество слотов: 4 слота
Максимальная тактовая частота: 4800 МГц
Максимальный объем памяти: 128 ГБ
Графический интерфейс: PCI-E x16 4.0, PCI-E x1 3.0, PCI-E x4 3.0
Слотов PCI-E 1x: 1 шт
Слотов PCI-E 16x: 1 шт
Слотов PCI-E 4x: 1 шт
Выход HDMI: да
Display Port: да
Аудиочип: Realtek ALC897
Звук: 7.1
Интерфейс подключения: SATA 3, M.2
SATA 3 (6Гбит/с): 4 порта(ов)
LAN (RJ-45): 10/100/1000 Мбит/с
Кол-во LAN-портов: 1
Модель LAN-контроллера: Intel 1219V
USB 2.0: 2 шт
USB 3.2 Gen 1: 9
USB 3.2 Gen 2: 2
M.2 разъем: 2
Особенности: Chassis Intrusion Header, Front panel audio connector, CPU Fan Connector, SPI TPM header, RGB LED Headers /x2, 24 pin ATX Power Connector, 8 pin 12V Power Connector, 4 pin 12V Power Connector, Addressable LED Header /x2, CPU/Water Pump Fan Connector, Chassis/Water Pump Fan Connector /x4, Speaker header
Ширина: 280 мм
Высота: 70 мм
Длина: 270 мм
Вес: 1.24 кг
Объем: 0.0053 м3

Описание Материнcкая плата ASRock H570M_PRO4

Эта материнская плата поддерживает установку нескольких накопителей M.2, один из которых может работать по интерфейсу следующего поколения PCI Express 4.0 M.2 SSD, который работает вдвое быстрее предыдущего 3-го поколения и отличается высочайшей скоростью передачи данных.